隨著工業(yè)的迅猛發(fā)展，精密測(cè)量技術(shù)的重要性日益凸顯。位移測(cè)量作為幾何量精準(zhǔn)測(cè)定的關(guān)鍵，不僅要求極高的測(cè)量精度，還必須適應(yīng)多樣化的環(huán)境條件及材料特性，同時(shí)趨向于實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、無(wú)損傷的檢測(cè)方式。相較于傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量技術(shù)，光譜共焦位移傳感器以其高速、高精度和強(qiáng)適應(yīng)性等顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出。本文將深入探討光譜共焦位移傳感器在光伏板硅片測(cè)量領(lǐng)域的應(yīng)用。硅片對(duì)射厚度檢測(cè)檢測(cè)需求：1． 對(duì)射安裝測(cè)試硅片的厚度。2． 精度要...

項(xiàng)目測(cè)量薄膜下石墨的厚度檢測(cè)方案將產(chǎn)品平置，上下各一個(gè)探頭，進(jìn)行對(duì)射測(cè)厚，通過(guò)傳感器軟件獲取產(chǎn)品的厚度值。1、采用D15A32R02S3的傳感器。2、總厚度依次選取圈內(nèi)位置測(cè)量，薄膜測(cè)量則選取石墨附近位置的薄膜厚度。測(cè)試結(jié)果1、位置1重復(fù)13次的動(dòng)態(tài)重復(fù)精度為0.135微米，位置2重復(fù)13次的動(dòng)態(tài)重復(fù)精度為0.053微米，位置3重復(fù)13次的動(dòng)態(tài)重復(fù)精度為0.073微米，位置4重復(fù)13次的動(dòng)態(tài)重復(fù)精度為0.175微米。2、產(chǎn)品4個(gè)位置總厚度的...

項(xiàng)目硅片翹曲測(cè)量檢測(cè)方案對(duì)晶圓進(jìn)行對(duì)射掃描，讀取上下鏡頭以及厚度度數(shù)，測(cè)量硅片翹曲。1、采用D40A36R2S10鏡頭對(duì)樣品間隔100um進(jìn)行5次掃描，操作簡(jiǎn)單快速。2、掃描過(guò)程中，采集樣品的上下鏡頭高度數(shù)值測(cè)量值，并計(jì)算厚度數(shù)值（鏡頭沿Y軸方向掃描，然后平移100um，再進(jìn)行相同長(zhǎng)度的掃描，步距2um）。3、可以通過(guò)三組數(shù)值來(lái)確定晶圓翹曲。4、針對(duì)半透明晶圓，可以采用雙波段控制器進(jìn)行對(duì)射掃描。測(cè)試結(jié)果采用主動(dòng)校準(zhǔn)模式-藍(lán)...

要求測(cè)量硅片的厚度 由于硅片是不透明，且反光的物品，本次測(cè)試采用D40A36搭配雙通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和測(cè)量精度都更高，非常適合測(cè)量高精度，高分辨率且反光的物品。（對(duì)射側(cè)厚） 藍(lán)色曲線為上鏡頭高度數(shù)據(jù)曲線，紅色曲線為下鏡頭高度數(shù)據(jù)曲線，通過(guò)上下鏡頭的高度數(shù)值，可以計(jì)算出厚度曲線。（硅片的厚度數(shù)值）本次測(cè)量通過(guò)采集樣品的上下鏡頭高度數(shù)值測(cè)量值，并計(jì)算厚度數(shù)值。可以通過(guò)三組數(shù)值...

晶圓硅片三維形貌掃描、溝槽深度測(cè)量